대만 대지진으로 애플 칩 생산라인 중단

대만에서 발생한 대지진으로 인해 일부 TSMC 칩 생산 라인이 중단되어 Apple 기기 제조에 영향을 미칠 수 있다고 합ㄴ다. 

 

 

이날 새벽 대만에서 규모 7.4의 강진이 발생해 최소 9명이 숨지고 수백 명이 다쳤으며, TSMC 주요 제조 시설 여러 곳의 가동이 중단되는 등 인프라에 큰 피해를 입혔습니다.

 

 

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TSMC의 운영에 정통한 소식통은 타이난에 있는 TSMC의 N3 팹이 빔과 기둥이 부러지는 구조적 손상을 입어 생산이 완전히 중단됐다고 말했습니다. 7나노 이하 제조 공정에 필수적인 EUV 기계가 가동을 멈췄고, 연구개발실은 벽면에 금이 가는 등 심각한 피해를 입었습니다.

 

신주(Hsinchu)의 또 다른 팹은 파이프라인이 파손되고 웨이퍼가 광범위하게 손상되어 생산이 중단되어야 한다고 보고했습니다.

 

iPhone 15 Pro 및 iPhone 15 Pro Max의 3nm A17 Pro와 같은 TSMC의 일부 고급 칩은 몇 주 동안 연중무휴 작동과 안정적인 진공 환경이 필요합니다. 결과적으로 이미 생산 중인 일부 고급 칩은 직접 손상되지 않았더라도 손상되었을 가능성이 있습니다.

 

Apple 장치의 모든 맞춤형 실리콘 프로세서는 TSMC에서 제공합니다. 이처럼 지진이 TSMC의 시설에 즉각적인 영향을 미치면서 애플의 제품 공급망 지연 가능성에 대한 우려가 제기되고 있습니다.

이 칩 제조업체는 피해를 평가하고 복구 절차를 시작하기 위해 즉각적인 조치를 취했으며 일부 생산 라인은 오늘 가동을 재개할 것으로 예상되지만 Apple의 공급망에 미치는 영향의 전체 범위는 여전히 불확실합니다.

 

TSMC는 역사적으로 특히 1999년 대지진 이후 재난 대비에 중점을 두었습니다. 이후 이 회사는 지진으로 인한 위험을 완화하기 위해 지진 후 검사, 댐퍼 및 충격 흡수 장치 설치, 장비 진동 저감 기술 통합 등 엄격한 지진 관리 조치를 시행했습니다.

 

Apple은 곧 출시될 제품을 위해 생산량을 늘리는 중이므로 TSMC에서 제조한 칩의 공급에 상당한 차질이 발생하면 제품 출시가 지연되거나 가용성이 제한될 수 있습니다.