1. 디자인
iPhone 17 Air의 가장 큰 판매 포인트는 디자인이며 애플은 기능보다 디자인에 신경을 쓰고 있습니다. 현재 iPhone 모델과 비교하여 극적으로 다른 디자인을 기대할 수 있지만 사양과 기능은 낮아질수도 있습니다.
iPhone 17 Air는 현재 iPhone 디자인보다 "훨씬 더 얇을 것"인 것으로 알려졌고 현재 아이폰 프로 모델처럼 티타늄이 아닌 알루미늄으로 만들어질 것으로 예상됩니다. iPhone 17 Air가 티타늄과 알루미늄의 혼합을 특징으로 할 것이라는 소문도 있습니다.
2. 디스플레이
아이폰 17 슬림은 6.6인치 디스플레이를 탑재할 예정이며 디스플레이는 약 2,740 x 1,260 픽셀의 해상도를 특징으로 하며
화면은 최대 120Hz의 주사율로 ProMotion 기능을 제공할 것으로 예상됩니다.
iPhone 17 Air에 "전면 카메라와 센서를 위한 더 작은 구멍과 알약 모양의 컷아웃"이 있을 것이며 이것은 Apple이 iPhone의 근접 센서를 위해 개발 중인 새로운 "메탈렌" 기술이 적용됩니다. "메탈렌(metalens)" 기술이 애플이 페이스 아이디 센서의 크기를 극적으로 줄이는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.
애플은 아이폰 17 라인업에 탑재될 수 있는 미래 아이폰 디스플레이를 위한 새로운 코팅 기술을 개발하고 있다고 하며 미래의 iPhone 디스플레이를 "더 긁힘에 강하게" 만들고 새로운 반사 방지 레이어를 추가할 것이라고 합니다.
3. 카메라
iPhone 17 Slim의 큰 디자인 변경 사항 중 하나는 후면에 단일 카메라가 있다는 것입니다. 현재 iPhone 16에는 2개의 카메라가 있고 iPhone 16 Pro에는 3개의 카메라가 있습니다. 이것은 Apple이 iPhone 17 Air를 가능한 한 매끄럽고 얇게 만들기 위해 적용된 것입니다.
iPhone 17 Air의 카메라는 현재 iPhone 16 모델에 있는 것과 동일한 48MP 센서가 장착되며 전면 카메라는 전체 iPhone 17 라인업에서 12MP에서 24MP로 업그레이드될 것으로 알려졌습니다.
iPhone 17 Air의 후면 카메라가 전화기 뒷면의 왼쪽 상단 모서리에서 상단 중앙으로 재배치될 수 있습니다. 이것은 iPhone이 전체 역사 동안 사용해온 카메라 레이아웃에 대한 극적인 변화가 될 것입니다.
4. 성능
iPhone 17 Air에는 A19 Pro가 아닌 A19 칩이 탑재되며 8GB의 RAM이 장착될 것으로 예상됩니다. 이는 12GB RAM과 쌍을 이루는 A19 Pro 칩을 특징으로 하는 iPhone 17 Pro 모델과 구분됩니다.
Apple은 2026년이 되어서야 TSMC의 차세대 2nm 제조 공정으로 전환할 것으로 예상되며 A19와 A19 Pro가 3nm 공정을 사용하여 제조될 것을 나타냅니다. 이 공정은 성능과 효율성을 향상시키기 위해 업그레이드된 N3P 제조 공정이 될 것으로 예상됩니다.
5. 모뎀
iPhone 17 Air는 Apple의 자체 5G 모뎀을 사용하는 최초의 iPhone 중 하나가 될 수 있습니다. 현재 판매되는 iPhone은 Qualcomm에서 제공하는 모뎀을 사용하는데 Apple은 Qualcomm에 대한 의존도를 줄이기 위한 노력의 일환으로 수년 동안 자체 모뎀 기술을 개발해 왔습니다.
2025년 초에 출시되는 iPhone SE 4는 Apple의 모뎀을 사용하는 최초의 iPhone이 될 것으로 예상되며 iPhone 17 Air도 Apple의 맞춤형 모뎀을 채택될 것으로 예상됩니다. 또한 모뎀이 5G뿐만 아니라 Wi-Fi, Bluetooth 및 GPS도 처리할 것으로 알려져있습니다.
애플의 첫 모뎀은 주요 성능에서 Qualcomm의 모뎀보다 더 좋지 않습니다. 속도는 초당 약 4기가비트로 최고치를 기록할 것으로 예상되며, 이는 퀄컴의 비mmWave 모뎀보다 느린 속도입니다.
6. iPhone 17 Air 출시일
현재 iPhone 17 라인업은 2025년 9월에 발표 및 출시될 것으로 예상됩니다.
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